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湖南国芯半导体科技有限公司2023招聘信息


湖南国芯半导体科技有限公司

公司介绍

湖南国芯半导体科技有限公司是一家集功率半导体研发、检测、技术服务、技术成果转化、咨询等功能于一体的国家高新技术企业,是国有绝对控股的有限责任公司,拥有中国合格评定委员会 CNAS 认可资质,是湖南省功率半导体创新中心的依托单位。公司由中车时代电气联合长安汽车、南方电网、格力电器、中环股份、时代新材、时代电动和湘投控股等8家企业、投资机构合资成立,注册资金5亿元。公司董事长由中国工程院丁荣军院士担任,拥有一支以博士、硕士、 高级工程师为主的高科技人才队伍。

公司将围绕功率半导体芯片、封装、可靠性及产业链国产化等创新方向开展前沿、关键共性技术攻关,积极建设科研中试、检验检测、公共服务三大平台,为行业提供全产业链开放式服务整合行业优势资源,与国内外企业、高校、科研院所广泛合作,致力于打造国内领先、国际先进的能源电子创新平台。

地址:湖南省株洲市石峰区田心高科园长株潭城轨田心东站旁

 

一、招聘需求

电特性/可靠性测试工程师

岗位职责:

1、负责功率半导体器件测试技术研究,器件可靠性及寿命研究,器件失效分析机理研究;

2、负责功率半导体器件测试方案制定及实施验证优化、测试设备工艺调试、测试项目开展执行、测试标准的制定等测试业务及技术研究工作;

3、CNAS 质量体系测试技术相关工作。

任职要求:

1、电气工程(电力电子方向)、电气自动化、电子信息工程、半导体材料等相关专业,全日制二本及以上学历;

2、具有功率半导体器件测试、可靠性试验、失效分析方面经验;

3、了解相关测试原理及方法,具有 IGBT 封装厂测试和试验经验优先。

 

封装模块仿真设计工程师

岗位职责:

1、负责IGBT、SIC等功率模块布局设计、结构设计、电//力性能分析和优化;

2、负责建立模块、器件的三维模型以配合设计仿真需求;

3、生产过程中所需的工装夹具设计制作;

4、负责产品开发文档编制。

任职要求:

1、电子、电气类等相关专业,研究生及以上学历,具备封装仿真设计工作经验优先;

2、熟练使用电/热等仿真软件以及建模/制图工具;

3、熟悉半导体封装工艺流程,能明确工艺过程中工装夹具作用目的;

4、熟悉通用工装材料性能,机械制造加工工艺能力;

5、具备较好的学习能力、沟通协调能力和团队协作精神,能够阅读英文技术文档。

 

封装设计工程师

岗位职责:

1、具有功率半导体专业知识基。煜ば酒、基板、陶瓷衬板、硅凝胶、环氧树脂、封装管壳、功率端子等关键零部件材料,并掌握锡铅焊接/银烧结、引线健合、互联、超声焊接、硅胶灌封、转模等关键工艺技术,且具备使用X-ray、超声扫描、拱度扫描、推拉力等封装性能检测设备的经验,实现模块封装样品的试制;

2、负责工艺开发、工艺改进,完成治具设计以及与模具方案确认;

3、调试设备程序,建立recipe;

4、进行制程异常处理,提出改善对策。

任职要求:

1、了解功率器件/模块封装制造流程,熟悉封装后段工艺、材料;

2、熟练使用CAD等计算机辅助设计工具;

3、具备较好的学习、沟通协调能力、团队协作精神。

 

、薪酬福利

1、收入构成:基本薪资、绩效薪资、项目奖励、年终奖、成果转化分红、虚拟股份等

2、福利:五险一金、名师指导、餐饮补贴、职工公寓、交通补助、 通讯补贴、疗养补贴、商业保险、出国深造、节日福利、带薪年假、探亲补贴、双休节假、健康体检、员工旅游、团建活动、职业装等

 

、招聘流程

第一步:简历筛选   第二步:面试   第三步:测评、资格审查   第四步:录用面谈及签约

 联系人:朱颖   18762687885

 




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